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　　重大项目是稳定经济运行的“压舱石”。近日，2026年江苏省重大项目清单正式发布，海门共7个项目入选，数量创历史新高，为全区“十五五”顺利开局筑牢项目支撑。

　　1月9日，四川9部门联合印发《关于支持数字经济高质量发展的若干政策措施》，提出加大对跨境电商、数字服务、卫星在轨交付等企业的出口退税支持力度，推动晶圆制造、芯片封装、显示面板、智能终端等数字硬件龙头企业评级“一类出口退税企业”。

　　南通市今年共有63个项目入选省重大项目清单，年度计划投资345.5亿元，入选数量连续11年位居全省前列。

　　2025年12月31日，泉州市人民政府办公室印发了《泉州市支持人工智能产业发展若干措施》（以下简称《若干措施》），涵盖加强算力中心建设、推广人工智能算力租用服务、打造人工智能优秀应用场景、支持人工智能赋能消费终端产品、支持人工智能工业应用技术产品、推广人工智能云服务产品、支持人工智能培训、支持创新平台打造、支持人工智能领域技术创新重点攻关等内容。

　　2026年1月12日，广州市工业和信息化发布局发布《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》，涵盖集成电路设计业政策、集成电路制造业政策、集成电路封测业政策、集成电路材料装备政策、集成电路协同联动政策、集成电路要素保障政策。

　　南通蓝海新材料聚烯烃、通州制局先进封装（Chiplets）模组制造、海门南亚5G通讯高频电子电路基材、海门见真重大装备核心零部件、启东惠生海工智能制造基地、海安亚威智慧电站及配套部件……这些项目体量大、带动性强，不仅是当前稳增长的“压舱石”，也为未来产业升级注入新动能。

　　新年伊始，科创浪潮涌动。1月9日，海门经济技术开发区联合上海浦东软件园在沪共同举办海门新材料产学研链接服务会。副区长姜静出席活动并致辞。 本次活动紧扣“新材料、新机遇、新链接”的核心主题，精准锚定新材料产业发展痛点与人才需求难点，创新构建起“高校技术成果落地通道”与“链主企业场景共享平台”双载体，为产学研深度融合搭建高效对接桥梁。

　　新年“起势”，项目“奔腾”。1月7日，南通召开全市重大项目建设动员大会，与会人员集中开展项目观摩，感受全市上下项目建设竞速、攀高、比强、争先的火热氛围。

　　2026年1月7日，江苏省工业和信息化厅发布2025年度省级制造业中试平台名单，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司“集成电路先进封装测试与系统集成中试平台”等24家平台成功升级，覆盖半导体、生物医药、新材料、高端装备、新能源汽车等多个重点产业领域。

　　2025年12月31日，吕梁经济技术开发区与深圳羲航半导体有限公司在数字经济产业园举行签约仪式，总投资2.44亿元的高纯镓及下游化合物半导体材料产业基地正式落户吕梁。

　　近日，2025年成都市首版次软件产品认定结果出炉，本源科仪等企业的9个产品上榜。

　　2025年12月31日，北京印发了《关于加强产业用地弹性年期出让工作的若干意见（试行）》提出，国家级重大产业项目以及集成电路、智能网联新能源汽车、生物医药、航空航天等投资强度大，回报周期长的市级、区级重大产业项目的用地，可按照30—50年期出让。

　　近日，绵阳市正式发布《绵阳市支持特色产业新赛道突破发展若干政策措施》，聚焦机器人、商业航天、航空电子、核医疗、激光及太赫兹技术应用、磁性材料和电机、现代种业七条特色新兴产业赛道，量身定制精准扶持政策。

　　1月6日，海门经济技术开发区与奥拓控仪器仪表有限公司签署投资协议，总投资3000万美元的奥拓控项目落户。区委书记沈旭东出席签约仪式，并会见奥拓控仪器仪表有限公司法人瓦西汗一行。

　　2025年12月30日，苏州市人民政府发布《苏州市进一步加快建设“人工智能+”城市的若干措施（2026年版）》，提出鼓励企业积极参与国家人工智能重大试点项目建设，对国家资金支持的牵头类项目，根据项目规模给予牵头申报主体最高1亿元支持；对非牵头类项目，给予联合共建主体参与建设投入的40%，最高500万元支持。

　　1月5日，京隆科技高阶半导体测试项目新厂投用暨智能产线投产仪式在苏州工业园区举行。此次投用的新工厂总投资40亿元，占地68亩，其搭载的智能产线涵盖人工智能、车规级、工业级等高阶芯片测试领域。

　　2025年12月26日，上海市经济和信息化委员会等六部门联合发布《上海市关于链接长三角加快建设低空经济先进制造业集群的若干措施》，目标到2028年实现核心产业规模达800亿元，形成低空新型航空器完整产业链体系，建设低空经济国家先进制造业集群，加快迈向比较优势凸显的“世界eVTOL之都”。

　　2026年1月4日，北京市发展和改革委员会、北京市经济和信息化局、北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会联合印发《关于进一步提升本市中试服务能力促进科技创新和产业创新融合发展的若干措施》，提出对于人工智能、医药健康、绿色低碳、机器人与智能制造等国际引领产业，新材料、集成电路、空天技术、新型安全应急等固本强安产业，以及未来产业成长方阵，建设一批中试平台，对符合市政府固定资产投资支持条件的新建项目按照项目总投资35%、最高不超过1亿元予以补助支持。

　　1月4日，总投资200亿元的士兰集华12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目在厦门海沧正式动工建设。士兰集华12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目计划分两期建设，一期投资规模100亿元，预计明年四季度初步通线年全面达产，届时可年产12英寸模拟集成电路芯片24万片；二期将再投资100亿元。